産業ロボットの設計・製作・販売及びメンテナンス
加工・組立ライン及び周辺システムの開発
一般産業機械設備販売
| 自動車関連 | 液晶、電池関連 |
|
|
| セラミック、電気部品関連 | 薬品・化学関連 |
|
|
| 食品関連 | 農林関連 |
|
 |
 |
|
| セラミック基板をスリットに沿って分割します。 設置場所を選ばないようにコンパクトに設計されています。 |
セラミック基板をスリットに沿って分割します。 （金属皮膜付き基板にも対応） 基板供給→検査（画像処理）→端材分割処理→一次分割（×方向）→二次分割（Y方向）→排出を自動にて行います。 |
|
 |
 |
 |
 |
|
 ラインより搬送されてくるプリント基板を積み上げていく装置。 |
 乾電池の電極板を切断し、カセットに収納します。供給→切断（端材処理）→カセット収納を自動で行う装置。 |
 |
 |
|
| 焼成前セラミック電子部品をパレットから焼成用サヤに載せ替え、パレットを規定枚数に段積みし、搬送します。 | 薬剤アンプルの目視検査を行います。 アンプルの供給（整列装置付）を行い10本づつハンドリングし、一定角度まで回転しピン底に残る異物の検査を行います。 |
|
 |
 |
 |
||
| 複数の錠剤用ビンの内部を一度にクリーンエアーで洗浄、吸引し異物を取り除きます。 | ||
 |
 |
 |
|
| 菓子入り缶の底面に印字し、画像処理装置で検査しNG品は排出します。 |  化粧クリーム入りビンのフラップ付上フタに、接着剤を塗布し封緘します。 |
|
 |
 |
 |
||
 18リットル缶に自動でキャップを取り付けカシメ（オプション）を行います。（防爆仕様対応可 #40 #50 #70） |
18リットル缶の液体充填／計量／キャップ取り付けを行います。 （防爆仕様対応可） |
||
|
Copyright(C) Kenyou Co.,LTD All Rights Reserved.